半導體行業等離子表面處理的樣品
普樂斯從2011年開始涉足半導體行業至今已有8年，在光刻膠去除、打線即W/B前清洗和塑封即Molding前活化等工藝方面積累了較為豐富的等離子表面處理經驗，合作客戶接近20家，我們正努力成為半導體封裝領域的離子表面處理工藝解決方案服務商。等離子表面處理過的樣品包括：硅晶圓、玻璃基板、陶瓷基板、IC載板、銅引線框架等。
昆山普樂斯電子科技有限公司不僅僅是等離子表面處理設備研發、設計、生產廠家，更是等離子表面處理工藝解決方案服務商！
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